Laminierte Sammelschiene für die Telekommunikation
Die laminierte Sammelschiene für die Telekommunikation ist eine leitfähige Verbundverbindungskomponente, die speziell für Kommunikationsstromgeräte und Telekommunikationsinfrastruktur entwickelt wurde. Dieses Produkt besteht aus mehreren Schichten leitfähiger Materialien (Kupfer oder Aluminium) und isolierender Materialien (PET, Polyimid oder Epoxidharz), die abwechselnd laminiert und durch einen Hochtemperatur-Heißpressprozess integriert werden, um ein elektrisches Verbindungssystem mit geringer Induktivität und hohen kapazitiven Kopplungseffekten zu bilden.
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Produkteinführung
Laminierte Sammelschiene für die Telekommunikation
Sie wird in der Industrie auch als Verbundsammelschiene oder Sammelschiene für Elektrolokomotiven bezeichnet und ist eine starre Stromverteilungskomponente mit niedriger -Induktivität, die aus mehreren Schichten flacher leitfähiger Folien (normalerweise Kupfer oder Aluminium) besteht, die mit dünnen Schichten isolierender Medien eingelegt sind und durch hohe Temperatur und hohen Druck laminiert und ausgehärtet wird. Im Gegensatz zu herkömmlichen Rundkabeln oder weichen geflochtenen Bändern ist es speziell für Hochstrom-, begrenzte Platz- und Hochfrequenz-Schaltumgebungen konzipiert. Im Bereich der Telekommunikation ist BusBar für die Leistungselektronik eine wichtige physische Verbindung zwischen Gleichrichtermodulen, Batteriesätzen und USV-Wechselrichtern. Es wurde entwickelt, um den „letzten Zoll“-Engpass bei der Stromverteilung zu beseitigen und die ultimative Reinheit und Stabilität der Kraftübertragung zu gewährleisten.
Kernproduktfunktionen
Übertragungsarchitektur mit extrem niedriger Impedanz
Die laminierte Sammelschiene für die Montagestruktur der Kondensatorbank verwendet sauerstofffreie Kupferfolie (OFHC) mit hoher -Leitfähigkeit- als leitfähiges Basismaterial und eliminiert die Luftspalte zwischen den Schichten durch einen Laminierungsprozess auf molekularer{2}}Ebene, um eine optimale Steuerung des Skin-Effekts zu erreichen. Das mehrschichtige Paralleldesign reduziert den äquivalenten Widerstand auf 30–40 % der herkömmlichen Kupferschienenlösung.
Elektromagnetische Verträglichkeit optimiertes Design
Als Reaktion auf die dichte elektromagnetische Umgebung in Räumen mit Telekommunikationsgeräten nimmt die interne Sammelschiene eine versetzte und gestapelte Polaritätsanordnung an, um eine natürliche Selbstaufhebungsstruktur für elektromagnetische Felder zu bilden. Sammelschienenlösungen für die elektrische Energieverteilung können die Strahlungsemissionsstandards der Klasse B CISPR 32 ohne zusätzliche Abschirmschichten erfüllen.
Modulare Erweiterungsschnittstelle
Standardisierte Durchgangsloch-Arrays und Schnellstecker-Anschlusspositionen sind reserviert, um reibungslose Upgrades von 100 A auf 4000 A Stromstärken zu unterstützen. Wenn das Rechenzentrum seine Leistungsdichte erweitert, muss nicht die gesamte Stromverteilungsarchitektur ausgetauscht werden. Es müssen lediglich parallele Module hinzugefügt oder die Verbindungstopologie angepasst werden, um eine langfristige Werterhaltung der Infrastrukturinvestitionen zu erreichen.
Materielle Vorteile
Nicht nur Leitfähigkeit, sondern Zuverlässigkeit über den gesamten Lebenszyklus.
Das von uns verwendete Materialsystem basiert auf tatsächlichen Messungen der Betriebsbedingungen von Kommunikationsgeräten über mehr als 10 Jahre.
Leitermaterial
Das Hauptmaterial ist sauerstofffreies Kupfer mit hoher -Leitfähigkeit- (C11000 oder C10200) mit einer Leitfähigkeit von mindestens 100 % IACS. Für Stromzweige kann eine Kupfer--Aluminium-Verbundstruktur (kupfer-kaschiertes Aluminium) ausgewählt werden, was für Kommunikationsschränke in großer Höhe oder an der Wand-für Sammelschienen für Leistungselektronik-Bunding-Lösungen von großer Bedeutung ist.
Isoliermaterial
Standardlösung: Flammhemmende PET- oder Polyimidfolie gemäß UL 94 V-0, Spannungsfestigkeit größer oder gleich 3 kV Wechselstrom (einstellbar je nach Kundenspannungsniveau).
Für Basisstationen im Freien oder Bereiche mit hoher Luftfeuchtigkeit bieten wir eine Epoxid-Pulverbeschichtung (Epoxy Powder Coating) mit Kantenabdeckung ohne tote Ecken, Beständigkeit gegen Salzsprühnebel, Schimmelbeständigkeit und Kriechstromfestigkeit (CTI größer oder gleich 600 V).
Kontaktschnittstellenverarbeitung
Alle Anschlusskontaktflächen sind versilbert (Ag) oder selektiv versilbert, mit einer Dicke von 1,3 bis 5 μm, und der Kontaktwiderstand liegt stabil unter 0,1 mΩ.
Eine optionale Vernickelungs-Unterschicht + Verzinnungslösung eignet sich für Aluminium-Reihenverbindungsszenarien und verhindert wirksam elektrochemische Korrosion für Sammelschienenlösungen für die elektrische Energieverteilung.
Herstellungsprozess und technische Barrieren
Präzises Stanzen und CNC-Bearbeitung
Durch die Hochgeschwindigkeits-Präzisionsstanztechnologie wird sichergestellt, dass es an den Kanten des Leiters keine Grate und keine Spannungskonzentrationspunkte gibt. Durch die Zusammenarbeit mit dem CNC-Bearbeitungszentrum wird eine Präzision im Mikrometerbereich bei der Position der Installationslöcher erreicht, um eine perfekte Übereinstimmung mit dem USV-Modul zu gewährleisten, ohne dass vor Ort ein Sekundärzuschnitt für die laminierte Sammelschiene für Hochstrom-Leiterplatten-IGBT erforderlich ist.
Polymerdiffusionsschweißen (Diffusion Bonding)
Anders als beim herkömmlichen Schrauben oder Löten nutzen wir die gegenseitige Diffusion zwischen Atomen, um unter bestimmten Bedingungen eine metallurgische Verbindung herzustellen. Dieser Prozess eliminiert den Hot-Spot-Effekt des Kontaktwiderstands und macht die gesamte Sammelschiene zu einem homogenen Leiter mit einer Strombelastbarkeit, die weit über der einer gespleißten Sammelschiene für Leistungselektronik-Bündelungslösungen liegt.
Vakuumlaminiertechnologie
Verwenden Sie eine Epoxidharz- oder Polyimidfolie (PI) als Isolierschicht und führen Sie die thermische Laminierung in einer Hochvakuumumgebung durch. Dadurch werden Luftblasen zwischen den Schichten vollständig eliminiert, eine Spannungsfestigkeit von bis zu mehreren kV gewährleistet und eine hervorragende Feuchtigkeits- und chemische Korrosionsbeständigkeit gewährleistet.
Anwendungsszenarien
USV für große Rechenzentren
Im Hochfrequenz-Gleichrichter- und Wechselrichtermodul übernimmt die laminierte Sammelschiene für Hochstrom-Leiterplatten-IGBT die Aufgabe, einen großen Strom zu übertragen, um sicherzustellen, dass die Stromversorgung des Servers nicht unterbrochen wird.
Stromversorgung der 5G-Kommunikationsbasisstation
Anpassbar an raue Außenumgebungen, beständig gegen ultraviolette Strahlen, hohe und niedrige Temperaturschocks und liefert stabile Energie für Hochfrequenzgeräte.
Stromverteilungseinheit für Server-Racks
Ersetzt herkömmliche Kabelbäume, um das Innere des Racks sauber und ordentlich zu halten, mit ungehinderten Luftkanälen zur Verbesserung der Wärmeableitungseffizienz für die laminierte Stromschiene für Motorantriebe für Leistungselektronik.
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