Isolierte Kupfer -Busbank
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Isolierte Kupfer -Busbank

Isolierte Kupfer -Busbank

Xiamen Apollo focuses on the R&D and manufacturing of high-end insulating busbar technology, deeply integrates the laminated busbar structure design and diversified insulation process, and launches four core product lines: powder-coated Busbar, PVC Dipping Insulated Busbars, PET Insulated Busbars for EV Film Capacitor and Laminated Busbar. Relying on material science innovation and process technology breakthroughs, the products werden in neuen Energiefahrtenantriebssystemen, Energiespeichergeräten, Elektrogeräten für Schienenverkehrstransit und elektronische Geräte für die elektronische Stromversorgung von Schienenverkehrsbetrieb und leichter elektrischer Verbindungsdämmungslösungen .}}}}}}}}}}.} verwendet.

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Produkteinführung

Übersicht über die Produktreihe

 

Als innovativer Marktführer in der Isolier-Busbar-Technologie engagiert sich unser Unternehmen für die Forschungsentwicklung und die Herstellung von High-End-Isolier-Busbars, die Integration der Laminat-Busbar-Strukturdesign mit einem mehrschichtigen Isolierungsprozesssystem und schafft vier Kernproduktmatrizen:Pulverbeschichtete Busbars, PVC -Dip -Isolier -Busbars, petisulierte Busbank für EV -Filmkondensatoren und laminierte Busbars{Oder

 

 

Insulated Copper Busbar

 

 

Produktklassifizierung und Eigenschaften

 

1. laminierte Busbank

 

Laminated Busbar

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.1 Material- und Prozessvorteile
Leiter:Sauerstofffreies Kupfer mit hoher Purity (C11000, Kupferreinheit größer oder gleich 99,99%), Leitfähigkeit größer oder gleich 58 ms/m, Kupfer -Busube -Oberflächenrauheit kleiner oder gleich 0 . 8 μm, Reduzierung des Verlusts des Hautffekts.
Isolationsschicht: Übernimmt Doppelschicht- oder Mehrschicht-Verbundstruktur (innere Schicht Polyimid PI Film + Außenschicht modifizierte Epoxidharz-PET-Film) mit einem Standspannungsniveau von 3KV/mm, partieller Entladung<5pC (IEC 60270 standard), ensuring signal stability in high-frequency scenarios.
Strukturelles Design: Unterstützt mehrschichtige Stapelung, Zwischenschichtspapsgenauigkeit ± 0,05 mm, parasitäre Induktivität auf<10nH/cm (1/5 of traditional busbar), adapting to SiC MOSFET high-frequency switching requirements.

 

Laminierte Busbank gegen . einschichtige Kupfer-Busbank: eingehender Vergleich der Wärmeableitungsleistung

 

Typ Hochfrequenzverlust (10 kHz) Hautwirkung Einfluss Tatsächlicher Testfall (300A -Strom)
Laminierte Busbank Um 42% reduziert Multi-Layer-Kupferfolie (weniger oder gleich 0,3 mm) eliminiert den Hautffekt Energiespeicherkonverter: Temperaturanstieg 38 Grad (Umgebung 25 Grad)
Einschichtkupfer-Busbank Basiswert 100%

Solide Kupfer -Busbank (größer als oder gleich 2 mm)

Verlust konzentrierte sich auf die Oberfläche

Gleiche Arbeitsbedingung: Temperaturanstieg 55 Grad (Umgebung 25 Grad)
Prinzip: Die dünne Kupferfolie ({0.1-0.5 mm) der laminierten Kupfer-Busbank macht den Strom gleichmäßig verteilt und vermeidet die Oberflächenüberhitzung der einschichtigen Kupfer-Busbank aufgrund des Hauteffekts (Hauttiefe ~ 8 . 5 mm@50Hz, nur 0,66 mm bei 10khz).

 

1.2 Produktionsprozess
Kupferplattenlaserschneidung (Genauigkeit ± 0,1 mm) → Vorbeschichtung der Isolationsschicht (Anti-Bubble-Vakuumumgebung) → heißes Pressenverbund (180 Grad /5MPa-Druckumformung) → Drei-Koordinaten-Nachweis (Dimensionsfehler<0.2mm) → Electrical performance test (withstand voltage, insulation resistance, temperature rise).

 

1.3 Anwendungsszenarien und Kundenwert
 

Anwendungsszenario Optimale Lösung Grundgründe
High frequency and high power (>10 kHz) Laminierte Busbank Niedriger Verlust + Temperaturausgleichsdesign, um IGBT -Wärmeversagen zu vermeiden
Großer Strom und niedriger Frequenz (<50Hz) Einschichtkupfer-Busube + Frästeschlitz Niedrige Kosten, ausreichende Einzelpunkt-Wärmedissipation (wie herkömmliche UPS)
Begrenzter Raum + Vibrationsumgebung Laminierte Busbank Dreidimensionale Wärmedissipation + Anti-Fatigue (wie neue Energiefahrzeuge)

 

Structures and Production Technologies of Laminated Busbar

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2. pulverbeschichtete Busbank

 

Powder Coated Busbar

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.1 Material- und Prozessvorteile
Leiteroptimierung:T2Y2 KupferPulversprühung, Kontaktwiderstand weniger als oder gleich 0 . 1MΩ, die Stromtransportkapazität stieg im Vergleich zu bloßem Kupfer um 15% (80 -Grad -Temperaturanstieg).
Coating technology: electrostatic spraying epoxy powder (UL 94 V-0 certification), thickness 0.2-0.5mm controllable, adhesion up to level 1 (GB/T 9286 cross-cutting method), salt spray resistance >1000 Stunden (ASTM B117), geeignet für die Küsten-/chemische Umgebung .
Kostenvorteil: Im Vergleich zum Eintauchprozess wird die Materialauslastungsrate um 30%erhöht und die Gesamtkosten werden um 18-25%. reduziert

 

Schlüsselprozesskette (im Vergleich zu herkömmlichen Injektionsleisten/Malerei)

 

Link Pulversprühprozess Vorteile Gemessene Daten
Vorbehandlung Chemische Ätzen + Sandstrahlung (Rauheit ra 3.2-6.3 μm) Beschichtungsadhäsion> 5N/cm (ASTM D3359)
Pulverauswahl Epoxyharz (150-200 μm) oder Polytetrafluorethylen (80-120 μm) Temperaturwiderstand 220 Grad (Epoxyharz) gegenüber Injektionsform 180 Grad
Härtungskontrolle 180 Grad × 20 min (elektrostatisches Sprühen des flüssigen Bettes) Gleichmäßigkeit der Dicke ± 15 μm (Industriestandard ± 25 μm)
Kernbruch Keine Lösungsmittelummessung (VOC<50mg/m³), no dripping on the edge (minimum fillet R0.3mm) Die Kriechentfernung ist 28% kürzer als die der tauchgesteuerten Busbank (IEC 60664-1 Zertifizierung)

 

2.2 Produktionsprozess
Kupfer-Busuben-Laserschnitt → CNC-Stempel /Biegung (Japan Amada CNC-Geräte) → Oberflächensandstrahlung (SA2 . 5 Stufe Sauberkeit) → Elektrostatisches Sprühen (Roboter steuert automatisch die Filmdicke) → High-Temperature-Curing (200 /30-Minuten).

 

The Production Process of Powder Spraying Copper Busbar

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.3 Anwendungsszenarien und Kundenwert

 

Anwendungsszenario Der Kernwert der Pulver-besprühten Busbank Schmerzpunkte alternativer Lösungen
800 V+neue Energiefahrzeuge Ultra-dünne Isolierung (0.1-0.2 mm) + glatte Kanten (Anti-Corona) Eine dicke Injektionsschicht (größer oder gleich 0,5 mm) nimmt Platz ein
Industrielle und kommerzielle Energiespeicherung (2000 V) CTI 600 Anti-Creeping unterstützt die dichte Anordnung Die Imprägnierungsschicht ist leicht zu absorbieren Feuchtigkeit, was zu einer verringerten Isolierung führt
Schienenverkehr (Vibration + Ölverschmutzung) Impakt-resistente Beschichtung + Anti-Öl-Penetration Traditionelle Isolierfarbe ist leicht abzufallen
Photovoltaik -Wechselrichter (Outdoor) UV-resistantes Pulver (hinzugefügt Tio₂), 10- Jahr vergilbt<5 Gewöhnliche Beschichtung Bowdlerisierung in 3 Jahren

 

{Oder

 

Dip Moulded Busbar

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3.1 Material- und Prozessvorteile
Substratbehandlung: Chemische Passivierung der Kupfer -Busbank (Chromat -Prozess),Keine Korrosion im Salzspray -Test> 720HGewährleistung der Zuverlässigkeit in der tropischen/marinen Umgebung .
Plastikschichtleistung:
PVC-Typ: kostengünstige Lösung, Flammhemmende Grade UL 94 V -2, geeignet für die Leistungsverteilung mit niedriger Spannung (AC 1000V oder weniger) .
Nylon 12 Typ: Resistent gegen Diesel/Schmierölkorrosion, Schlagfestigkeit> 50 kJ/m² (ISO 179 Standard), resistent gegen -40 Grad niedriger Temperatureffekt .
 

3.2 Produktionsprozess
Copper busbar laser cutting → CNC stamping/bending (Japan AMADA CNC equipment) → copper busbar pickling and activation → preheating to 220℃(enhancing the bonding strength of the plastic layer) → impregnation with plasticizing liquid (time/temperature automatic control) → water cooling and shaping → laser trimming of burrs → high-voltage insulation test (AC 3kV/60s without Aufschlüsselung) .

 

Application and Production Technology Heat Shrink Tube Insulation Busbar

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3.3 Anwendungsszenarien und Kundenwert
 

Schlagen Sie direkt den Schmerzpunkt der Beschaffung: "Terminator" des Isolationsversagens
Im Vergleich zu den tödlichen Defekten herkömmlicher Lösungen (Wärmeschrumpfrohr/laminierter Isolierung)

 

Szenario Wärmeschrumpfrohr -Busbankproblem Plastik -Buschelösung tauchen Datenunterstützung
Batteriepack -Vibration (5-500 Hz) Wärmeschrumpfrohrrisse (Ausfall nach 30, 000 Zyklen) Dip -Kunststoffschicht (Uferhärte 85A) Tränenfestigkeit 45mpa 100, 000 Zyklen ohne Risse
Küstensalzspray -Umgebung (500H) Isolationsschichtblasie, Kupfer -Busube -Korrosion Tauchplastikschicht (Dicke 0.8-1.2 mm) Salzspray -Test 1000h ohne roten Rost BYD -Delphin -Akku -Packungsprüfung
Schneller Lademperaturanstieg (120 Grad Peak) Weichung von Isolationsmaterial (PVC -Wärmeverformungstemperatur 70 Grad) Dip -Kunststoffmaterial (PBT+Glasfaser) Temperaturwiderstand -40 Grad ~ 150 Grad Der Aufladungshaufen funktioniert ununterbrochen 1000 Stunden ohne Abnormalität

 

4. EV PET Isolierte Busbank für EV -Filmkondensator

 

PET Insulated Busbar for EV Film Capacitor

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4.1 Material- und Prozessvorteile

Dirigent Innovation:Ultradünne Kupferstreifen (0,8 mm Dicke)+ Löt- oder Widerstands-Lötprozess, ein Querschnitt von 100 mm² und einen Strom von 300A und 20% leichter als Aluminium-Busbank .
Isolierbruch:
Bixial orientierter PET -Film: CTI größer oder gleich 600 V (50% Anstieg im Vergleich zu PI -Film), Corona Resistenzleben > 800H (IEC 61934 Standard) .
Verbundstruktur: PET + Glasfaserverstärkte Schicht, Tränenfestigkeit > 80n/mm (DIN 53363 Standard), vermeiden Sie das Risiko einer Batteriepackung .
Automotive-Zertifizierung: Übergebener AEC-Q200-Zuverlässigkeitstest und unterstützt ISO 26262 Funktionales Sicherheitsniveau ASIL-C .

 

4.2 Produktionsprozess

Probe oder kleine Chargenbestellung: Laserschneidung → CNC-Stempel/Biegung → PET-Film Vorlaminierung → Heißpressverbindung (Temperatur/Druck mit geschlossenem Schleifen) → Die Schnittform → Online-AOI-Erkennung (Defekt Erkennungsgenauigkeit 0 .} 02mm²) → Dynamic Current-Tragetest (simulierende Fahrzeugarbeitsbedingungen simuliert).

 

Großvolumenaufträge: kontinuierliches Stempeln von Kupferstreifen progressive Stempel → PET-Film Vorlaminierung → Heißpressverbindung (Temperatur/Druck geschlossener Schleife) → Die Schnittform → Online-AOI-Erkennung (Defekt Erkennungsgenauigkeit 0 . 02mm²) → dynamischer Stromversorgungstest (Simulation von Fahrzeugen Arbeitsbedingungen).

 

4.3 Anwendungsszenarien und Kundenwert
Verbindung mit Batteriemodul: Spannungsprobenahme -Busubeimpedanz weniger als oder gleich 0 . 5m Ω, Temperaturdifferenz <2 Grad (800A kontinuierliche Leistung), Verbesserung der BMS -Genauigkeit.
Kundenergebnisse: Nach einer neuen Autoherstellung stieg die Energiedichte des Akkus um 7%und bestand den nationalen Standard-Thermo-Ausreißer-Diffusionstest .

 

EV Copper Busbar Details Show

 

 

 

Vergleichs- und Auswahlhandbuch für Isolationstechnologie

 

Dimension Laminierte Busbank Pulverspray -Isolierung DIP-beschichtete Isolierung Haustierisolierung für EV
Kosten Hoch (Präzisions -Laminierungsprozess) Medium (Batch -Automatisierung) Medium (Schimmelpilze) Hoch (Material des Automobilqualität)
Umweltwiderstand Ausgezeichnet (Vakuumverpackung) Gut (IP67 -Schutz) Ausgezeichnet (vollständig versiegelt) Ausgezeichnet (chemische Korrosionsbeständigkeit)
Anwendbare Spannung 3KV (Hochfrequenzisolierung) 1KV (Leistungsfrequenzszenario) 1,5 kV (Mittelspannung) 1,5 kV (DC -System)
Liefergeschwindigkeit 7-15 Tage (Anpassung) 3-7 Tage (Standardprodukte) 5-10 Tage (Formanpassung) 10-20 Tage (Überprüfung der Automobilqualität)

 

A Collection of Busbar Types

 

 

 

 

Unsere Produktionsstärke

 

1. Hardwarestärke
Intelligent workshop: total area of ​​​​8,000 square meters, equipped with fully automatic busbar production line (progressive die continuous punching machine + laser cutting + CNC punching/bending), constant temperature and humidity dust-free area (in line with ISO 14644-1 Class 8 standard).
Schimmelpilzzentrum: 20 CNC -Verarbeitungsgeräte (Genauigkeit ± 0 . 005 mm), Unterstützung 48- Stunde Rapid Form -Öffnung mit seinen Funktionen für Formgestaltung und Produktion und Verarbeitungsfunktionen.

 

Our Busbar Production Workshop

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2. Qualitätsverpflichtung
Testausrüstung:
- Hochspannungstester (AC 10KV/DC 15KV -Spannung)
- Industrielle CT (3D -Bildgebung interner Defekte)
- Programmierbare konstante Temperatur- und Feuchtigkeitskammer (-70 Grad ~ 300 Grad Grad -Grenze)
Zertifizierungssystem:
- Automobilindustrie:IATF 16949, PPAP Level 3
- Internationale Standards: UL 467, CE, ROHS

 

 

 

Kontaktieren Sie uns

 

MsTina Xiamen Apollo

Beliebte label: Isolierte Kupfer -Busbank, China, Hersteller, Lieferanten, Fabrik

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