Detaillierte Erläuterung des Oberflächenbehandlungsprozesses für verzinnte Kupferschienen

Kupferschienen, auch Kupferschienen genannt, sind lange Leiter aus Kupfermaterial mit rechteckigem oder abgeschrägtem rechteckigem Querschnitt. Es spielt eine Schlüsselrolle bei der Stromübertragung und dem Anschluss elektrischer Geräte in Stromkreisen und seine Qualität folgt in der Regel relevanten Standards wie GB/T 5585.1-2018. Hohe Sauberkeit, helle Oberfläche mit gleichmäßiger und dichter Struktur sind die charakteristischen Merkmale hochwertiger verzinnter Kupferschienen, die von einer fortschrittlichen Oberflächenbehandlungstechnologie profitieren.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Die Oberflächenbehandlung von Kupferschienen umfasst hauptsächlich drei Methoden: Lackieren, Verzinnen und Galvanisieren mit Schutzmittel. Reihenmalerei aus Kupfer. Dieser Prozess ist ein eher traditioneller und rückständiger Prozess und wird heute nur noch selten verwendet. Es unterscheidet die Phasenfolge und Polarität, indem es die Oberfläche der Sammelschiene mit Farbe in verschiedenen Farben beschichtet. Beispielsweise sind in einem dreiphasigen Wechselstromkreis die Phasen A, B und C jeweils mit gelber, grüner und roter Farbe bemalt.

Verzinnte Kupferstangen. Dies ist derzeit die ausgereifteste Technologie und das am weitesten verbreitete Verfahren. Sein Betriebszyklus ist kurz und seine Effizienz hoch. Die Verzinnungsschicht kann nicht nur die Oxidation der Kupferreihe wirksam verhindern, sondern auch deren Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit verbessern. Es handelt sich um eine sehr kostengünstige -effektive Lösung zur Oberflächenbehandlung in der Elektroindustrie.

Schutzmittel für die Kupferbeschichtung. Bei diesem Verfahren bleibt die ursprüngliche Farbe des Kupferbarrens erhalten, und die Kosten sind etwas geringer als bei der Verzinnung, der Arbeitszyklus ist jedoch relativ lang. Der Zweck, Oxidation zu verhindern, wird durch die Bildung eines Schutzfilms auf der Oberfläche des Kupferstabs erreicht.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Zur Verzinnung von Kupferreihen wird derzeit hauptsächlich das Glanzsulfatsystem oder das Methansulfonsäuresystem eingesetzt. Die Prozessabläufe beider Systeme sind grundsätzlich ähnlich, allerdings bietet das Methylsulfonsäure-System mehr Vorteile beim Umweltschutz und ist einfacher bei der Abwasseraufbereitung.

 

Ein typischer Hochgeschwindigkeitsprozess zur kontinuierlichen Verzinnung von Kupferschienen sieht wie folgt aus: Vor-Behandlung: Polieren und Entfernen von Öl auf der Oberfläche der Kupferschiene, um sicherzustellen, dass die Oberfläche sauber ist. Waschen mit Wasser: Verwenden Sie reines Wasser für die mehrstufige Reinigung, um restliche Verunreinigungen und chemische Reagenzien zu entfernen. Aktivierung: Aktivierung der Oberfläche des Kupferstabs, um die Haftung der Beschichtung zu verbessern. Verzinnung: Kupfer in ein Verzinnungsbad abgeben und durch Elektrolyse eine gleichmäßige und feine Zinnschicht auf der Oberfläche des verzinnten Kupferstabs abscheiden.

 

Nachbearbeitung: mehrstufiges Waschen mit Wasser, Neutralisierung, Einweichen in heißem Wasser und abschließendes Trocknen. Die durch dieses Verfahren hergestellten verzinnten Kupferstäbe weisen eine feine und gleichmäßige Beschichtungskristallisation, ein klares Aussehen und eine gute Lötbarkeit auf. Sie können auch nach längerer Lagerung noch eine hervorragende Schweißleistung beibehalten.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Oxidation verhindern. Reines Kupfer oxidiert leicht und bildet an der Luft eine Patina, die seine Leitfähigkeit erheblich beeinträchtigt. Die Verzinnungsschicht kann das Kupfer wirksam vor dem Kontakt mit Luft und Feuchtigkeit isolieren, Oxidation verhindern und eine gute Leitfähigkeit der Kupferreihe aufrechterhalten.

Ausgewogenheit von Kosten und Leistung. Obwohl Vergoldung und Versilberung eine bessere Leitfähigkeit aufweisen, sind sie teuer. Bei Kupferstäben mit größeren Flächen kommen die Leitfähigkeitseigenschaften der Verzinnung denen von Silber sehr nahe, und der Kostenvorteil liegt auf der Hand, sodass sie zur ersten Wahl für die Oberflächenbehandlung der meisten Kupferstäbe geworden ist.

Verbessern Sie die Gesamtleistung. Die Verzinnung verhindert nicht nur Oxidation, sondern verbessert auch die Korrosionsbeständigkeit, Verschleißfestigkeit und Schweißbarkeit der verzinkten Stromschiene erheblich, sodass sie in feuchten oder leicht korrosiven Umgebungen stabil funktioniert und die Lebensdauer des Produkts verlängert.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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