Hochstrom--Flexible Kupfer-Erweiterungsanschlüsse für Elektrolyseure und Schwerverhüttung

Eine 5000A+ Elektrolyseur-Sammelschiene kann nicht als starrer Kupferleiter behandelt werden, wenn wiederholte Temperaturwechsel den Abstand zwischen festen Anschlüssen verändern. Ein flexibler Kupferkompensator aus dünnen Kupferfolien absorbiert axiale Bewegungen und sorgt gleichzeitig für einen Strompfad mit geringem Widerstand. Durch Molekulardiffusionsschweißen können 0,1 mm dicke Kupferfolien ohne Flussmittel oder Lot verbunden werden. Bei Hochstrom-Elektrolyseuren und schweren Schmelzanlagen ist das Designziel nicht nur Flexibilität, sondern kontrollierter Widerstand, Stromdichte, Temperaturanstieg, mechanische Bewegung und Verbindungsintegrität.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Der elektrische Verlust einer Hochstromverbindung ergibt sich aus:

P = I²R

Bei 5000 A erzeugt selbst ein Widerstand von 20 μΩ etwa 500 W Wärme am Anschluss. Dies macht den Spannungsabfall im Millivolt---Bereich und den Widerstand im Mikro-{5}}Ohm---Bereich zu relevanten Designvariablen und nicht zu sekundären Prüfpunkten.

 

5000 A+ Strompfade und 100 % IACS-Kupferleitfähigkeit

Für Hochstrom-DC-Elektrolysesysteme wird im Allgemeinen Kupfer ausgewählt, da hochreines elektrisches Kupfer eine sehr hohe Leitfähigkeit bietet und kompakte Strompfade unterstützt.

 

Parameter	Typische technische Überlegung
Aktuelle Bewertung	5000 A+ kontinuierlich oder anwendungsspezifisch-
Kupfermaterial	C1100 / Kupfer mit hoher -Leitfähigkeit
Leitfähigkeit	Bis zu etwa 100 % IACS für geeignetes C1100-Material
Folienstärke	0,1 mm pro Folienschicht
Gelenkstruktur	Mehrere parallele Kupferfolien
Hauptfunktion	Kompensation der Wärmeausdehnung und Stromübertragung
Elektrischer Verlust	Bestimmt durch Widerstand, Kontaktfläche und Stromverteilung
Inspektion	Prüfung der Abmessungen, des elektrischen Widerstands und der Schweißnahtintegrität

 

Eine mehrschichtige Folienstruktur verteilt die mechanische Belastung auf zahlreiche dünne Kupferschichten. Anstatt einen starren Kupferstab zu zwingen, thermische Verschiebungen aufzunehmen, biegen sich die einzelnen Folien unabhängig voneinander.

 

Dies gilt insbesondere für Elektrolyseurstapel, Gleichrichterverbindungen, DC-Bussysteme und Hochstromofenanlagen, bei denen sich die Leitertemperatur zwischen Start, Dauerbetrieb und Abschalten erheblich ändern kann.

 

0,1 mm Kupferfolien und Molekulardiffusionsschweißen ohne Flussmittel

Ein diffusionsgeschweißter Kupfer-Shunt verwendet gestapelte Kupferfolien, die durch kontrollierten Druck und Wärmeenergie verbunden werden. Das Ziel besteht darin, eine metallurgische Verbindung über die Folienschnittstelle hinweg herzustellen, anstatt sich auf ein separates Lot oder eine Hartlotlegierung zu verlassen.

 

Bei 0,1-mm-Kupferfolie ist die Prozesskontrolle wichtig, da die Folie dünn genug ist, damit Oberflächenzustand, Ebenheit, Druckverteilung und Oxidation die Klebeschnittstelle beeinflussen.

 

Ein kontrollierter Diffusionsschweißprozess-berücksichtigt normalerweise Folgendes:

Kupferreinheit und elektrische Leitfähigkeit
Foliendicke und Schichtanzahl
Oberflächensauberkeit vor dem Fügen
Anpressdruck über die gesamte Klebefläche
Schweißtemperatur und Verweilzeit
Lokale Verformung des Folienstapels
Oxidbildung beim Erhitzen
Kontinuität des verbundenen-Bereichs
Elektrischer Widerstand nach dem Schweißen
Mechanische Festigkeit und Ermüdungsverhalten

 

Die resultierende Verbindung enthält keine herkömmliche Lotschicht, die eine zusätzliche elektrische oder thermische Schnittstelle einführen könnte.

 

Bei Hochstromanwendungen besteht das Ziel in einer breiten metallurgischen Verbindung mit konsistenter Stromübertragung über den vorgesehenen Überlappungsbereich.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Auf IEC 60269 und IATF 16949-basierte Prozesssteuerung für Hochstromverbindungen

 

Der Produktionsweg sollte Materialkontrolle, Umformung, Verbindung und Endkontrolle trennen. Für industrielle Käufer sollten die relevanten Qualitätsnachweise mit den tatsächlichen Anwendungs- und Zeichnungsanforderungen verknüpft sein und nicht mit einem generischen Materialzertifikat.

 

Zu den typischen Kontrollen gehören:

Materialüberprüfung - Kupferqualität, -dicke und -leitfähigkeit.
Folienvorbereitung - Maßgenauigkeit, Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit.
Stapelkontrolle - Folienanzahl, Ausrichtung und geplante Überlappung.
Diffusionsschweißen - Druck-, Temperatur- und Zyklussteuerung.
Formung von - endgültiger Ausdehnungslänge, -breite, Lochposition und Endgeometrie.
Elektrische Inspektion -Widerstands- oder Spannungsabfallmessung-.
Mechanische Inspektion - Schweißnahtintegrität und Maßüberprüfung.
Abschließende QA--KMG-Inspektion, Sichtprüfung und kundenspezifische-PPAP-Dokumentation.

 

Für aus der Automobilindustrie abgeleitete Qualitätssysteme können die IATF 16949-Prozessdisziplin und PPAP Level 3-Dokumentation angewendet werden, wenn dies vom Kunden angegeben wird. Bei industriellen Elektrolyseurprojekten sollte der Inspektionsplan stattdessen an der genehmigten Zeichnung, der technischen Spezifikation und den geltenden Elektronormen ausgerichtet sein.

 

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Ein starrer Kupferstab hat einen definierten Wärmeausdehnungskoeffizienten. Wenn die beiden Befestigungspunkte mechanisch eingeschränkt sind, führen Temperaturänderungen eher zu Verschiebungen und Spannungen als zu freien Bewegungen.

 

Für einen Leiter der Länge L beträgt die ungefähre Wärmeausdehnung:

ΔL = × L × ΔT

Wo:

 

ΔL=thermische Verschiebung
= Wärmeausdehnungskoeffizient
L=ursprüngliche Leiterlänge
ΔT=Temperaturänderung

 

Für Kupfer beträgt der Koeffizient je nach Material und Temperaturbereich etwa 16–17 × 10⁻⁶/K.

Beispielsweise kann ein 500-mm-Kupferleiter, der einem Temperaturanstieg von 100 K ausgesetzt ist, ungefähr Folgendes erfahren:

ΔL ≈ 0,82 mm

Eine starre Verbindung muss diese Bewegung durch die umgebende Struktur, Montagelöcher, Klemmenverformung oder Leiterspannung aufnehmen. Ein flexibler Kupferkompensator integriert stattdessen die mechanische Nachgiebigkeit direkt in die elektrische Verbindung.

 

16–17 × 10⁻⁶/K Kupferausdehnung und thermische -Zykluskompensation

Der flexible Abschnitt ist typischerweise als Stapel dünner Kupferfolien und nicht als einzelne dicke Kupferplatte konzipiert.

 

Konstruktion	Mechanisches Verhalten	Elektrischer Pfad	Typische Anwendungsüberlegungen
Starre C1100-Kupferstange	Geringe Flexibilität	Direkter Dirigent	Feste Geometrie
Laminierter Kupferfolienstapel	Hohe axiale Flexibilität	Parallele Folienwege	Thermische Bewegung
Geflochtener Kupferstecker	Hohe Flexibilität	Mehrere Stränge	Dynamische Bewegung
Diffusionsgeschweißter Kupfer-Shunt	Flexibler Folienabschnitt mit verklebten Anschlüssen	Großflächige metallurgische Verbindung	Hochstrom-Gleichstromsysteme

 

Der Folienstapel ermöglicht Biegungen und axiale Bewegungen, ohne dass sich die gesamte Anschlussstruktur verformen muss.

Bei einer Elektrolyseur-Sammelschiene sollte der Kompensator daher mit mehr als seinem Nennstrom angegeben werden. Die technische Zeichnung sollte Folgendes definieren:

Dauerstrom
Spitzenstrom
Umgebungstemperatur
Leitertemperatur
Erwarteter thermischer Zyklus
Maximale Bewegung
Mindestbiegeradius
Terminal--Lochgeometrie
Montagerichtung
Verfügbarer Installationsbereich
Erforderlicher elektrischer Widerstand oder Spannungsabfall

5000A+ Stromdichte und Wärmeableitung

Bei 5000 A hängt die Stromverteilung über einen flexiblen Steckverbinder vom effektiven Leiterquerschnitt und der Schnittstellengeometrie ab.

Durch Erhöhen der Anzahl der Kupferfolienschichten wird die verfügbare leitfähige Fläche vergrößert. Das bloße Anbringen von Folie garantiert jedoch keine gleichmäßige Stromverteilung.

Besonders wichtig ist der Terminalübergang. Wenn Strom durch einen schmalen Bereich in einen Folienstapel eindringt, kann die lokale Stromdichte in der Nähe des Übergangsbereichs zunehmen.

Aus diesem Grund sollten Klemmenbreite, Folienüberlappung, Schweißfläche und Montagelochgeometrie gemeinsam bewertet werden.

 

Eine praktische Designprüfung sollte Folgendes untersuchen:

Strom → Anschluss → Klebezone → Folienstapel → Klebezone → Anschluss

anstatt den Folienabschnitt isoliert zu bewerten.

 

20 μΩ Widerstand und I²R-Verlust bei 5000 A

Der Einfluss des Verbindungswiderstands wird bei hohem Strom deutlich.

 

Gelenkwiderstand	Spannungsabfall bei 5000A	Leistungsverlust bei 5000A
5 μΩ	25 mV	125 W
10 μΩ	50 mV	250 W
20 μΩ	100 mV	500 W
30 μΩ	150 mV	750 W
50 μΩ	250 mV	1,250 W

 

Diese Werte zeigen, warum Kontaktwiderstand und Schweißwiderstand in den Entwurfsüberprüfungsplan einbezogen werden sollten.

 

Eine Reduzierung von 20 μΩ auf 10 μΩ verringert nicht nur den gemessenen Spannungsabfall um 50 mV. Bei 5000 A reduziert es außerdem den theoretischen Widerstandsverlust an diesem Anschluss um etwa 250 W.

 

Die tatsächliche Feldleistung hängt auch von der Leitertemperatur, dem Kontaktdruck, der Oberflächenbeschaffenheit, der Stromwellenform und der Installationsgeometrie ab.

 

Laden Sie die Busbar-Designspezifikation herunter

 

 

 

Dünne Kupferfolienbaugruppen erfordern andere Maßkontrollen als herkömmlich bearbeitete Kupferstangen.

 

Die kritischen Abmessungen beschränken sich nicht auf die Gesamtlänge und -breite. Bei einem Dehnungsverbinder haben Foliendicke, Stapelhöhe, Ebenheit der Anschlüsse, Lochposition, Schweißnahtbreite und freie Längengeometrie Einfluss auf die Installation und die elektrische Leistung.

 

±0,01 mm KMG-Inspektion für Kupferanschlüsse

Für Präzisions-Anschlusskomponenten können ausgewählte Abmessungen auf ±0,01 mm kontrolliert werden, sofern dies aufgrund der genehmigten Zeichnungs- und Fertigungskapazitäten erforderlich ist.

Die CMM-Inspektion kann Folgendes überprüfen:

Montagelochposition-
Klemmenbreite
Gesamtlänge
Parallelität
Ebenheit
Abstand zwischen Loch- und-Kante
Geschweißte Anschlussgeometrie
Geformtes Profil

 

Die Inspektionsstrategie sollte zwischen Abmessungen, die die elektrische Installation betreffen, und Abmessungen, die sich auf das mechanische Spiel auswirken, unterscheiden.

 

Beispielsweise kann sich eine Positionstoleranz der Montagelöcher direkt auf die Ausrichtung der Baugruppe auswirken, während sich eine freie Länge der Folie auf die verfügbare thermische Bewegung auswirkt.

 

C1100-Kupfer und C2680-Messing: Materialauswahl bei 100 % IACS

Kupfer und Messing sollten nicht als austauschbare Anschlussmaterialien behandelt werden.
 

Eigentum	C1100 reines Kupfer	C2680 Messing
Elektrische Leitfähigkeit	Hoch; Geeignete Qualitäten können bis zu 100 % IACS erreichen	Niedriger als C1100
Hauptvorteil	Geringer elektrischer Widerstand	Höhere mechanische Festigkeit und Umformverhalten
Hoch-Stromleiter	Bevorzugt	Anwendungsabhängig-
Wärmeleitfähigkeit	Hoch	Untere
Typische Verwendung	Sammelschienen, Folien, Shunts	Klemmen, elektrische Strukturteile
Hoher -Stromverlust	Niedriger für äquivalente Geometrie	Höher für äquivalente Geometrie
Treiber für die Materialauswahl	Elektrische Leistung	Mechanische/umformende Anforderungen

 

Für einen Strompfad mit mehr als 5000 A ist C1100 im Allgemeinen das Ausgangsmaterial, wenn die elektrische Leitfähigkeit das Design dominiert. Messing kann in Betracht gezogen werden, wenn Endsteifigkeit, Verschleißfestigkeit oder Formungsanforderungen seine Verwendung rechtfertigen.

 

Die endgültige Auswahl sollte auf den elektrischen, mechanischen und Umgebungsanforderungen des Kunden basieren.

 

15 kV/mm dielektrische Anforderungen für isolierte Hochstrombaugruppen

Wenn der flexible Kupferstecker in einem isolierten Gehäuse installiert wird, muss die Isolierung getrennt vom Kupferleiter bewertet werden.

Mögliche Dämmsysteme sind:

Epoxid-Pulverbeschichtung
Laminierte Polymerisolierung
PET-Folie
Polyimidfolie
PVC oder andere anwendungsspezifische Isoliermaterialien

 

Die entsprechende dielektrische Spezifikation sollte als Testanforderung angegeben werden und nicht allein aus dem Materialnamen abgeleitet werden.

 

Where specified, dielectric breakdown strength may be evaluated against requirements such as >15 kV/mm, zusammen mit Isolationsdicke, Kriechstrecke, Luftstrecke und Umweltalterung.

 

Bei Hochspannungs-Elektrolysegeräten sollte bei der dielektrischen Qualifizierung die gesamte Baugruppe-nicht nur das Beschichtungsmaterial-berücksichtigt werden.

 

 

 

Elektrolyseur-Gleichrichter, Wasserstoffproduktionssysteme und schwere Schmelzanlagen verfügen selten über identische Sammelschienenhüllen. Ein flexibler Steckverbinder erfordert daher möglicherweise versetzte Anschlüsse, ungleiche Anschlussbreiten, abgestufte Folienstapel, abgewinkelte Montageflächen oder asymmetrische Erweiterungsabschnitte.

 

Der Engineering-Prozess sollte mit der Zeichnung und dem Installationsrahmen des Kunden beginnen, anstatt die Anwendung in eine Standard-Steckverbindergeometrie zu zwingen.

 

5000A+ DFM-Bewertung für versetzte und asymmetrische Kupfer-Shunts

Eine DFM-Überprüfung sollte Folgendes untersuchen:

Aktuelle-Eintrittsrichtung
Anschlusskontaktbereich
Lochdurchmesser und Positionstoleranz
Anzahl der Folien-Schichten
Folienbreite
Flexible freie Länge
Erforderliche Bewegung
Biegerichtung
Terminal-Offset
Abmessungen der geschweißten-Fläche
Einbaufreiraum

Ein asymmetrisches Design kann elektrisch akzeptabel sein und gleichzeitig übermäßige mechanische Belastungen erzeugen, wenn die neutrale Bewegungsachse schlecht positioniert ist.

Aus diesem Grund sollten mechanische Bewegung und elektrische Stromverteilung gemeinsam betrachtet werden.

 

In-Gesenknieten und ±0,01 mm Klemmenpositionskontrolle

Wenn Kupferanschlüsse zusätzliche Metallkomponenten enthalten, können Prägenieten, Stanzen oder Sekundärformen in den Herstellungsprozess integriert werden.

Zu den typischen Prozesskontrollen gehören:

Progressives Stanzen oder Stanzen
Grat-Höhenkontrolle
Bildung
Gegebenenfalls In-Gesenknieten
Vorbereitung der Kupferfolie
Diffusionsschweißen
Terminalbildung
Oberflächenbehandlung oder Isolierung
KMG-Inspektion
Elektrische und mechanische Überprüfung

Bei präzisionsgestanzten Bauteilen sollte der Werkzeugverschleiß anhand kritischer Abmessungen überwacht werden, anstatt sich nur auf eine Nennlebensdaueraussage der Form zu verlassen.

 

PPAP Level 3 und IATF 16949 Dokumentation für die Massenproduktion

Bei Automobilprojekten oder daraus abgeleiteten-Projekten kann die PPAP-Dokumentation Folgendes umfassen:

Designaufzeichnungen
Dokumentation technischer Änderungen
Prozessablaufdiagramm
PFMEA
Kontrollplan
Messsystemanalyse
Dimensionsergebnisse
Ergebnisse von Material- und Leistungstests
Erste Prozessstudien
Musterteile aus der Produktion
Gegebenenfalls Genehmigung des Aussehens
Teileeinreichungsgenehmigung

PPAP Level 3 wird häufig verwendet, wenn der Kunde ein vollständiges Einreichungspaket anfordert.

Für industrielle Elektrolyse- und Schmelzanwendungen kann die Dokumentation an die Qualitätsvereinbarung des Kunden angepasst werden, anstatt automatisch eine PPAP-Struktur für die Automobilindustrie anzuwenden.

 

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Hochstromkompensatoren sollten entsprechend den tatsächlichen elektrischen und mechanischen Fehlerarten der Anwendung validiert werden.

Der Inspektionsplan sollte sowohl das Kupfermaterial als auch den fertigen Steckverbinder umfassen.

 

5000 A+ elektrischer Widerstand und Temperaturanstiegsvalidierung

Ein Produktionsvalidierungsprogramm kann Folgendes umfassen:

 

Prüfen	Technischer Zweck
Gleichstromwiderstand	Überprüfen Sie den Leiter- und Verbindungswiderstand
Messung des Spannungsabfalls-	Quantifizieren Sie den elektrischen Verlust unter dem angegebenen Strom
Temperaturanstiegstest-	Bewerten Sie die thermische Leistung
Thermocycling	Überprüfen Sie die mechanische Kompensation
Inspektion der Schweißnahtintegrität	Überprüfen Sie die Kontinuität des verbundenen-Bereichs
Maßprüfung	Bestätigen Sie die Zeichnungskonformität
CMM-Messung	Überprüfen Sie die kritische Geometrie
Isolationswiderstand	Überprüfen Sie die elektrische Isolierung
Dielektrisch beständig	Isoliersystem überprüfen
Umwelttests	Bewerten Sie die angegebenen Betriebsbedingungen

 

Der genaue Strom, die Prüfdauer und die Akzeptanzgrenzen sollten der Produktspezifikation entnommen werden.

 

5000-A-Dauerstrom- und thermische-Zyklusprüfung

Für einen Hochstrom-Erweiterungsstecker ist eine nützliche Validierungssequenz:

Anfangswiderstand → kontrollierte Strombelastung → Temperaturstabilisierung → Abschaltung → Abkühlung → thermischer Zyklus → Endwiderstand

Der Vergleich zwischen dem anfänglichen und dem Post-{0}Testwiderstand kann eine Verschlechterung aufdecken, die eine eindimensionale Prüfung nicht erkennen kann.

Ein Steckverbinder, dessen Abmessungen noch akzeptabel sind, der jedoch einen zunehmenden Schnittstellenwiderstand entwickelt, kann bei längerem Betrieb immer noch zu einem thermischen Fehlerpunkt werden.
 

EN 45545 und UL 94 V-0 für die Auswahl der Isolierung

Für Geräte, die in Transport- oder geschlossenen elektrischen Systemen installiert sind, können die Isolierungsanforderungen bestimmte Flammschutz- oder Rauch-/Toxizitätsstandards umfassen.

Abhängig von der endgültigen Anwendung können sich die Spezifikationen auf Folgendes beziehen:

UL 94 V-0
EN 45545
Anforderungen an die dielektrische Beständigkeit
Isolationswiderstand
Kriech- und Luftstrecke
Temperaturklasse
Chemische Beständigkeit
Alterung der Umwelt

Diese Standards sollten entsprechend der Gerätekategorie und dem Zielmarkt vergeben werden. Ein Materialzertifikat allein stellt keine Konformität der fertigen Baugruppe dar.

 

 

Die richtige Konstruktion hängt von Strom, Bewegung, Temperatur, Installationsgeometrie und Validierungsanforderungen ab.

 

Erfordernis	Empfohlene technische Richtung
5000 A+ kontinuierlicher Gleichstrom	Mehrschichtige C1100-Kupferfolie
Hohe thermische Bewegung	Längerer flexibler freier Abschnitt
Begrenzter Installationsraum	Kompakte mehrschichtige Foliengeometrie
Geringer elektrischer Widerstand	Kupfer mit hoher -Leitfähigkeit und großer Klebefläche
Wiederholte Temperaturwechsel	Flexibler Folienstapel mit kontrollierter Bewegung
Versetzte Befestigungspunkte	Geformte/asymmetrische Anschlussgeometrie
Hoch-Spannungsgehäuse	Definierte Isolierung, Kriech- und Luftstrecke
Qualitätssystem für die Automobilindustrie	IATF 16949 / PPAP Level 3 wie angegeben
Präzise Anschlussgeometrie	KMG-Inspektion
Flussmittelfreie Kupferverbindung	Molekulares Diffusionsschweißen
Korrosionsschutz	Anwendungsspezifische-Oberflächenbehandlung
Hohe mechanische Belastung	Optimierung der Anschlussgeometrie und des Schweißbereichs

 

Der flexible Kupferkompensator sollte daher als vollständige elektro-mechanische Komponente spezifiziert werden, nicht einfach als ein Stück flexibles Kupfer.

 

 

Für eine genaue DFM-Bewertung sollte das Einkaufspaket Folgendes enthalten:

 

Bemessungsdauerstrom
Maximaler Betriebsstrom
DC- oder AC-Anwendung
Betriebsspannung
Umgebungstemperatur
Maximale Leitertemperatur
Thermischer-Zyklusbereich
Erforderliche Bewegung
Freie Länge des Steckers
Terminalabmessungen
Lochmuster
Kupferqualität
Folienstärke
Isolationsanforderung
Anforderungen an die Oberflächenbehandlung-
Elektrisches Widerstandsziel
Temperaturanstiegsgrenze-
Menge und Jahresbedarf
Erforderlicher Prüfstandard
PPAP-Anforderung
Verpackungsanforderungen

 

Für eine erste Herstellbarkeitsprüfung reicht eine Zeichnung, eine STEP-Datei oder eine 2D-Maßzeichnung aus.

 

Bei Anwendungen über 5000 A sollte der Steckverbinder als Teil des gesamten Strompfades bewertet werden. Die Geometrie der Sammelschiene, die Anschlussschnittstellen, die Montageteile und die Kühlbedingungen können den gemessenen Widerstand und den Temperaturanstieg erheblich verändern.

 

 

Welche Informationen sind erforderlich, um ein Angebot für einen flexiblen Kupferkompensator mit 5000 A+ zu erstellen?

Geben Sie Nennstrom, Spannung, Kupferqualität, Foliendicke, Anschlussabmessungen, Montagelochmuster, thermische Bewegung, Temperaturbereich, Isolationsanforderungen und Jahresmenge an. Eine 2D-Zeichnung oder STEP-Datei ermöglicht eine genauere DFM-Überprüfung.

 

Kann 0,1 mmKupferfolie wird diffusionsgeschweißtohne Lot oder Flussmittel?

Ja. Gestapelte 0,1-mm-Kupferfolien können durch kontrolliertes Molekulardiffusionsschweißen verbunden werden. Der Prozess nutzt Druck und Wärmeenergie, um eine metallurgische Verbindung ohne herkömmliche Lot- oder Flussmittelschicht herzustellen.

 

Können individuell geformte Kupferkompensatoren mit PPAP Level 3 geliefert werden?

Ja. Auf Wunsch des Kunden kann die Produktion anhand der PPAP-Level-3-Dokumentation organisiert werden, einschließlich Dimensionsergebnissen, Materialaufzeichnungen, Prozessabläufen, PFMEA, Kontrollplan und Leistungsvalidierungsdaten.